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半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
HKPCA 3月25日线上研讨会（IC基板应用关键技术讲解）名额将满，赶紧报名！
温馨提醒 此次研讨会自报名发布起，行业人士积极报名，已报名人数突破200人，名额所剩不多，需要报名的请抓住最后机会赶紧报名哦！ 时间 2022年3月25日（星期五） & ...查看更多
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以色列PCB Technologies公司：不断增强PCB生产技术能力
Nolan Johnson与以色列PCB Technologies公司的Arik Einhorn和Yaad Eliya探讨了如何将PCB的线宽和线距能力提升至1mil，以更好地支持来自军事、航空航天和 ...查看更多
WECC 2019年全球PCB产业报告出炉
世界电子电路理事会（简称WECC），是由全球电子电路行业主要协会于1998年成立的战略合作伙伴，为全球电子电路行业的成员公司提供服务。其成员包括：中国电子电路行业协会CPCA、欧洲印制电路行业协会EI ...查看更多
